金融界2025年2月13日音讯，国家知识产权局信息数据显现，广州方邦电子股份有限公司请求一项名为“一种复合金属箔及电缆资料”的专利，公开号 CN 119400507 A，请求日期为 2024年10月。
专利摘要显现，本发明触及线缆技术领域，详细触及一种复合金属箔及电缆资料。所述复合金属箔抒发层叠设置的基材层及屏蔽层，所述基材层的资料的特性黏度η为0.53dl/g～0.68dl/g；本发明包括特定特性黏度基材层资料的复合金属箔可以兼具杰出的伸长率与焊接时分的上锡功率。
天眼查资料显现，广州方邦电子股份有限公司，成立于2010年，坐落广州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱8066.6656万人民币，实缴本钱6000万人民币。经过天眼查大数据分析，广州方邦电子股份有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目20次，知识产权方面有商标信息21条，专利信息497条，此外企业还具有行政许可61个。